WitDisplay消息，3月1日，龙年沪市第一股上海龙旗科技股份有限公司（简称“龙旗科技”，股票代码“603341”）正式登陆上交所主板，首日涨超130%，报59.99元/股，市值超250亿元。
成立于2002年，龙旗科技背后掌舵人是浙大博士杜军红，此前他曾被保送至竺可桢学院的前身浙大混合班。要知道，龙旗科技是小米、荣耀、OPPO、vivo等手机厂商的代工大户，与华勤技术、闻泰科技并称“国内手机ODM三巨头”，如今这三家公司齐聚A股。更有趣的是，三位创始人均出自中兴。
nload="this.removeAttribute('width'); this.removeAttribute('height'); this.removeAttribute('onload');" />
龙旗科技此次公开发行6000万股股票，发行价格26元/股，募集资金总额15.6亿元，主要用于硬件制造及硬件制造中心改扩建等。公开资料显示，龙旗科技股东包括小米、顺为资本、中网投、金泰富资本（湘财股份全资子公司湘财证券旗下另类投资子公司）等产业投资人和知名投资机构。
龙旗科技是一家从事智能产品研发设计、生产制造、综合服务的科技企业，业务覆盖多个国家和地区，为全球头部消费电子品牌商和全球领先科技企业提供专业的智能产品综合服务，主要客户包括小米、三星电子、联想、荣耀、OPPO、vivo等。公司深耕行业20余年，积累了强大的产品级方案设计、硬件创新设计、系统级软件平台开发、精益生产、供应链整合与质量控制能力，形成了涵盖智能手机、平板电脑和AIoT产品的智能产品布局。凭借强大的产品综合设计和供应链整合能力，不断提升的自动化、智能化制造水平，公司通过深度介入国产半导体元器件的选型开发过程，推动和加速了国产供应链的导入和国产化发展进程。
目前，龙旗科技在上海、深圳、惠州、南昌、合肥等多地拥有研发中心，研发和技术团队规模超3000人，在惠州、南昌设有智能产品制造中心，在越南、印度等地布局海外制造中心，已初步形成全球交付能力。龙旗科技2022年智能手机出货量达1.38亿台，占全球智能手机ODM/IDH出货量的28%，位居全球第一位，已成为智能产品研发与制造领域的领先科技企业。
年入300亿，先后融资5轮
Counterpoint数据显示，龙旗科技2022年智能手机出货量超1.38亿台，占全球智能手机 ODM/IDH出货量的28%，位居第一。
这也直接体现在营收上。招股书显示，2020-2022年，龙旗科技实现的营业收入分别约为164.21亿元、245.96亿元、293.43亿元；对应实现的归属净利润分别约为2.98亿元、5.47亿元、5.6亿元。原本数据一路上升，然而，2023年前三季度，龙旗科技营业收入约为173.5亿元，同比下降了24.41%。
在龙旗科技的发展过程中，雷军和小米扮演了重要角色既是龙旗的主要客户，又是重要股东。
招股书显示，自2020年起，小米及其关联方开始成为龙旗科技第一大客户，关联交易额飙升2019-2022年6月，关联销售占营业收入的比例分别为12.52%、41.96%、57.66%、49.20%。
如今，小米已连续三年位居龙旗科技头号客户，销售金额累计344.3亿元，龙旗科技甚至被戏称为“小米的代工”。
除此之外，小米系还成功入股。2015年3月，天津金米、苏州顺为向公司增资9000万元，占增资后总股本的20%。经过多次增资及股份转让后，截至IPO前，小米创始人雷军实控的天津金米、苏州顺为合计持有公司17.31%股份，仅次于杜军红及一致行动人持有的44.20%股份。
ODM领域经验丰富
在业内人士看来，智能产品ODM行业有较高的技术门槛，交付一台智能产品意味着需要全面掌握射频、天线设计、基带、光学及音频技术、结构、软件、仿真等众多专业技术领域，对ODM厂商的技术、经验、能力的考验是全方位的。
而龙旗科技自成立以来始终高度重视产品研发和技术升级，保持着较高的研发投入。目前，公司在上海、深圳、惠州、南昌、合肥等多地拥有研发中心，研发和技术团队规模超3000人，具有高通、MTK、紫光展锐等多个平台的开发经验以及Android、RTOS和WearOS等操作系统的开发能力。截至2023年6月30日，发行人及其子公司已获软件著作权412项、各项专利647项。
在无线射频及天线技术方面，龙旗科技已全面掌握了射频及天线设计相关技术，具备独立研发、设计高性能、高性价比射频及天线方案的能力，并在多天线方案设计、高性能射频通路设计、GPS双频优化设计技术、天线性能测试技术、射频功率智能调节技术、天线小型化设计技术等领域具备行业领先的技术能力。
在基带技术方面，龙旗科技具备多平台主芯片的主板设计能力，并在主板电路设计及PCB叠层设计等领域具备较强的技术实力。在音频及光学系统设计方面，公司具备音频、光学模块的器件选型、结构设计、电路设计、软件开发及模块整体集成方案设计能力，并在音腔设计技术、光波导技术、鬼影优化技术、多摄兼容设计技术等领域具备较强的技术实力。