本实用新型属于手机（含平板）配件技术领域，特别涉及一种蒸发散热手机壳（含平板），利用液体蒸发吸热原理，带走手机热量，降低手机温度；本蒸发散热手机壳包括与手机适配的安装边框及开设必要的按键、红外线、扬声器、USB接口、镜头模组开孔，壳内层为持液层（如无尘纸、海绵、卫生纸、棉布、木浆纤维等吸水性材料），可以吸收、导流、存储蒸发液（如水、酒精等液体，以下以水为例），并可布设骨架，支撑手机背部和保护层，防止挤压持液层使蒸发液溢出，壳背部开孔，开孔处可向持液层添加蒸发液，蒸发液吸收手机热能后，从蒸发孔蒸发扩散至空气中，同时带走热能，从而提高“手机-空气”之间的散热效率，降低手机温度；本蒸发散热手机壳可反复使用，只需通过增发孔反复向持液层添加水，持液层会把水扩散至整个持液层；该蒸发散热手机壳相比普通手机壳具有更强的散热能力，同时兼顾便携、保护、美学、环保功能，可用于日常使用、游戏使用、户外使用。

图1 设计原理图

  图2 图1-(a)设计样品案例

图3 气温情况

（1）总体对比。

裸机（左边）和戴壳（右边）在双烤结束后（1100 s后）参数对比见表1。可以看到戴壳时双烤状态明显更好，如双烤结束时戴壳功耗的8.17w比裸机的7.54w高0.63w等。

表1 裸机时和戴壳时双烤性能总体对比

图4 GPU GFlops双烤对比

（2）sence监控对比。

①从图5（注：Model编号不一致是因为修改了机型编号）可以看出，在长达17分钟的双烤中，戴壳时由机身温度36℃（与BMS温度差不多）持续升温至10m36s时的50℃，到17m41s时稳定机身温度为50℃；而裸机时由机身温度34℃持续升温至17m56s时的54.1℃（继续双烤变化不大）,比戴壳时高4.1℃。 

图5 GPU GFlops双烤对比-sence监控p1（统计和机身温度曲线）

②图6可以看出双烤10分钟后，戴壳状态下的小核（CPU0-3）频率比裸机更高。

图6 GPU GFlops双烤对比-sence监控p2（CPU大中小核频率曲线）

③图7可以看出双烤10分钟后，戴壳状态下的GPU频率比裸机更高。

图7 GPU GFlops双烤对比-sence监控p3（GPU频率曲线）

④从图8可以看出双烤10m30s后，戴壳状态下的功耗比裸机更高。以及戴壳状态下平均功耗8.74w高于裸机状态8.54w。