江波龙发布自研32Gb 2D MLC NAND Flash
据江波龙官方介绍，继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后，首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也正式亮相。该产品采用BGA132封装，支持Toggle DDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上。
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据介绍，江波龙近年来在存储芯片的自主研发投入了大量的精力和资源，不仅精通闪存芯片的设计技术，对于流片工艺制程、产品生产过程有着深入了解，对于4xnm、2xnm、1xnm等Flash工艺节点的产品实现拥有丰富的经验。存储芯片设计的每个阶段都有其独特的挑战和重要性，从逻辑功能、模拟电路设计、仿真验证、物理设计等，都需要经过精心策划和严格实施，才能确保最终产品的实现。
目前，江波龙已具备SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash产品的设计能力，并将通过完善的工程及品控能力逐步拓展更丰富的Flash产品系列。
京东方可折叠面板出货量第一
自2019年第三季度进入可折叠市场以来，三星的出货量一直处于领先地位，采购量也是处于第一的位置，然而这些都在2023年第四季度分别被京东方和华为终结。
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据DSCC公司发布的报告显示，在2023年第四季度，京东方超过三星，出货量位居可折叠面板市场第一，华为则在采购量位居第一。
报告显示，2023年第4季度，京东方占据了可折叠面板市场42%的份额位居第一，三星则从三季度的76%断崖下滑至四季度的36%，市场份额减少了40%。
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DSCC分析表明，三星四季度可折叠面板出货量环比下降了70%。该机构表示，京东方市场份额的激增，很大程度上归功于华为可折叠智能手机的大幅增长，四季度华为的采购量比上一季度增长了122%。
不过该机构预测，三星可能会在今年一季度重回榜首，并称三星可能会在年内推出价格更低的可折叠手机，以解决Galaxy Z Flip面板的库存问题。
铠侠发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存
2月1日，铠侠宣布推出业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存，并已开始向业界提供样品。据悉，新款内存提供了128GB、256GB和512GB三款容量，支持宽温度范围，符合AEC-Q100 Grade2要求，并针对复杂的车载应用环境增强了可靠性。
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铠侠表示，新款内存顺序读取速度提升约100%，顺序写入速度也提升约40%，提升幅度明显。这款新型UFS 4.0设备将BiCS FLASH 3D闪存和控制器集成在JEDEC标准封装中，其中UFS 4.0采用MIPI M-PHY 5.0和UniPro2.0技术，支持每条通道高达23.2Gbps或每个设备高达46.4Gbps的理论接口速度，能兼容UFS 3.1。
此外，新产品支持高速链路启动序列（HS-LSS）功能，设备和主机之间的传输链路启动（M-PHY和UniPro初始化序列）能够以快于传统UFS的HS-G1 Rate A（1248Mbps）执行。与传统方法相比，预计这将使链路启动时间缩短约70%。
HMD放弃诺基亚手机品牌
日前，HMD首席执行官Jean Francois Baril宣布推出自有品牌HMD手机。据悉，HMD会在2月份举行的MWC上正式发布全球首款HMD手机，同时，诺基亚品牌智能手机将被HMD放弃。
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目前诺基亚移动社交平台账号停用，新账号命名为“HMD Global”，HMD官方表示，打造坚固、耐用、有趣、安全且价格合理的手机，这一初衷从未改变。
公开资料显示，诺基亚成立于1865年，巅峰时期与摩托罗拉齐名。
2011年，诺基亚与微软达成合作，全面拥抱Windows Phone操作系统。
2014年，诺基亚完成与微软的手机业务交易，诺基亚将设备与服务业务出售给微软退出手机市场。
2016年，诺基亚授权诺基亚品牌给HMD公司，如今HMD正在以“HMD Global”建立品牌主体，逐步“去诺基亚化”。
Intel将为NVIDIA代工AI芯片
由于NVIDIA AI GPU芯片持续火爆，占领全球绝大部分市场，但是台积电的芯片和封装产能却遭遇瓶颈，最新消息称，NVIDIA又找上了Intel为其代工。
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据报道，NVIDIA、Intel之间的代工合作将从2月份开始，规模达每月5000块晶圆。如果全部切割成H100芯片，在理想情况下最多能得到30万颗，可以大大缓解NVIDIA供应紧张的局面。
作为对比，台积电在2023年年中已经可以每月生产最多8000块CoWoS晶圆，当时计划在年底提高到每月1.1万块，2024年底继续提高到每月2万块。
NVIDIA旗下的几乎所有AI芯片，包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200，全都依赖台积电CoWoS-S封装技术，基于65nm的硅中介层。与之最接近的就是Intel Foveros 3D封装，基于22FFL工艺的中介层。
日前，Intel宣布已经在美国新墨西哥州Fab 9工厂实现了业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中就包括Foveros封装。
苹果延长高通基带芯片授权至2027年
今天，高通发布了2024财年第一财季财报，第一财季营收99.35亿美元，净利润27.67亿美元。据报道，高通在财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月，这意味着未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。
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外界认为，苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖，另一方面可以解决信号问题并增加利润率，但目前来看，这个问题短时间内不会解决。
据爆料，今年的iPhone 16 Pro系列将搭载高通骁龙X75基带芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus将保留iPhone 15系列配备的骁龙X70基带芯片。
骁龙X75是骁龙最新一代5G基带，实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。
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