2024年全球电子行业呈现显著分化趋势：高端智能手机市场在苹果、三星及华为的推动下持续增长，而半导体行业凭借AI与存储技术突破创下销售新高。数据显示，2024年全球高端智能手机市场规模同比增长8%，半导体销售额首次突破6200亿美元，同比增长19.1%，反映出技术升级与市场需求的双重驱动效应。
高端智能手机市场：苹果主导，国产厂商加速海外布局
市场份额集中化趋势显著。2024年全球高端智能手机（批发价≥600美元）市场占比提升至25%，较2020年增长10个百分点。苹果以67%的份额稳居第一，但较2023年的72%略有下滑；三星、华为分别以18%、7%的市占率位列第二、第三。超高端机型（批发价≥1,000美元）占比首次突破40%，消费者对顶级配置的偏好进一步强化。
国产厂商发力海外中高端市场。华为、OPPO等品牌通过创新产品加速全球化进程。例如，华为在马来西亚发布全球首款商用三折叠屏手机MateXT，并在迪拜、巴黎等城市设立品牌广告；OPPO推出全球最轻薄折叠屏旗舰FindN5，并升级“影像直板+折叠屏”双旗舰策略。分析认为，国产厂商凭借技术迭代与本地化策略，正逐步打破海外市场原有格局。
需求分化与技术迭代并存。尽管高端市场增速高于整体智能手机市场（8%vs5%），但中低端机型仍面临需求疲软压力。IDC数据显示，2024年全球智能手机出货量同比增长6.4%，其中Q4增长2.4%，复苏动能主要来自新兴市场换机需求与AI功能渗透。
半导体行业：AI与存储驱动，销售额突破6200亿美元
结构性增长特征突出。2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，其中Q4单季销售额环比增长3%。存储芯片成为核心增长点，DRAM与NANDFlash在AI服务器、智能终端等需求带动下量价齐升。WSTS预测，2025年行业增速将回落至11%，但AI算力、汽车电子等长期需求仍将支撑景气度。
技术创新与成本优化并行。等企业通过算法优化降低AI模型部署成本，推动端侧设备普及。例如，其蒸馏技术将模型存储需求降低50%，为智能终端规模化应用提供可能。此外，AI服务器、高速互联设备对PCB等元件的需求激增，2024年HDI、多层板等高端产品出货量同比增长超20%。
产业链协同效应显现。半导体设备与材料领域国产化率持续提升，例如碳化硅衬底厂商产能利用率达80%以上。海通证券指出，5G、新能源汽车与AI技术的融合，正推动半导体产业进入“创新驱动-需求爆发-产能扩张”的正向循环。