随着智能手机的不断发展，芯片性能已成为衡量手机强大与否的关键指标之一。本文将为您带来2024年最新手机性能天梯图，深入解析旗舰芯片排名，助您选购心仪的高性能手机。
高通骁龙8 Gen 2采用台积电4nm工艺制程，CPU采用1+4+3三丛集群设计，主频高达3.2GHz，GPU方面则首次采用光追技术，综合性能相比上一代提升35%。在AnTuTu跑分中，搭载该芯片的三星Galaxy S23 Ultra以125万+的高分傲视群雄，充分展现了骁龙8 Gen 2的强悍性能。
苹果A16 Bionic采用台积电4nm工艺制程，6核CPU设计，2个高性能核心+4个高能效核心，GPU方面提升50%，机器学习能力提升30%。在能效比方面，A16表现出众，在提供强劲性能的同时，还能保证优秀的续航表现。iPhone 14 Pro系列搭载A16芯片，运行iOS 16系统丝般顺滑，游戏、拍照、视频编辑等重度任务轻松应对。
联发科天玑9200采用台积电4nm工艺制程，CPU采用1+3+4三丛集群设计，超大核主频高达3.05GHz，GPU方面首次加入光线追踪技术，机器学习能力提升35%。在综合性能方面，天玑9200已经与骁龙8 Gen 2不相上下，成为2023年Android阵营性能最强的芯片之一。搭载天玑9200的一加Ace 2V在AnTuTu跑分中取得了120万+的高分，令人印象深刻。
1、除了旗舰芯片，中高端芯片如高通骁龙7 Gen 1、联发科天玑8200、三星Exynos 1280等也有出色表现，在性能与价格之间达到良好平衡，适合追求高性价比的消费者选择。